一、全球半导体供应链重构的背景 习近平总书记在党的二十大报告中指出，“世界百年未有之大变局加速演进，新一轮科技革命和产业变革深入发展，国际力量对比深刻调整，我国发展面临新的战略机遇”[1]；同时，新冠肺炎疫情旷日持久、逆全球化思潮下保护主义盛行、地缘政治冲突导致局部战争爆发等因素叠加，世界进入新的动荡变革期。受此影响，全球半导体（后文也称半导体芯片、芯片或集成电路。尽管这些名词有些微区别，但其差异不在本文讨论之列）供应链发生剧烈波动[2-3]。作为世界第二大半导体市场，中国半导体产业链供应链韧性和安全性遭受挑战。与此同时，美国以国家安全为由，对中国的全球半导体供应链进行全面打压。一方面，在高端芯片及其制造工艺、技术、材料与装备等方面对中国“卡脖子”；另一方面，密集出台法案和政策，推动高端芯片制造从中国回流，并试图与中国“脱钩”[4]。实际上，美国正在挑起以遏制中国半导体发展为主要目标的第四次全球半导体供应链重构。 面对新发展阶段出现的新机遇、新挑战，为了达成实现中华民族伟大复兴的战略目标，习近平总书记在党的二十大报告中强调，要“确保粮食、能源资源、重要产业链供应链安全”，要“健全反制裁、反干涉、反‘长臂管辖’机制”，要健全新型举国体制，强化国家战略科研能力，坚决打赢关键核心技术攻坚战[1]。美西方的打压可能会延缓中国半导体产业发展步伐，但不会阻碍中国实现高科技自立自强的目标。中国需要密切关注第四次全球半导体供应链重构动态，主动参与第四次全球半导体供应链重构，及时调整半导体产业政策和全球供应链布局，确保中国半导体产业安全和供应链稳定，确保成为影响第四次全球半导体供应链重构的核心力量。 关于全球半导体供应链重构，国内外学者从不同维度进行了大量研究。Humphrey & Schmitz[5]指出，发展中经济体的企业在由低端环节向高端环节攀升的过程中，会遭到国际大买家及跨国公司的双重控制，进而被锁定在低附加值及价值链低端的生产制造环节。杨长春等[6]指出，区域经贸协作可以减缓不利因素对中国中高端制造供应链的负向影响，因此，中国应强化区域经贸协作，寻求区域供应链闭合，同时做好全球供应链动态新平衡的中长期准备。美国对半导体产业链具有的技术、金融和市场控制权，成为美国半导体产业霸权的三个基石[7]。在先发优势明显的半导体产业，半导体产业的“技术突围”只能囿于已有技术范式，受制于人，但可以通过“分工体系重构”与“需求错位”两条商业模式创新路径另辟蹊径[8]。对于高新技术的赶超，要考虑政府政策激励和政策实施能力两个维度[9]。美国盛行的技术民族主义驱动其改变对中国的战略认知，并制定对抗性战略行动，给全球治理带来了更多不确定性[10]。中国半导体安全风险主要集中在产业链上游，产业链中下游自主可控度高，新时期必须扎实重塑产业链基础，加速提升安全可控水平[11]。历史经验表明，采用适当的产业政策支持领军企业进行技术创新和企业并购重组，能有效推动半导体产业赶超[12]。中国关键核心技术要实现创新突破，可以采取单个企业突破、全产业链突破、全创新链突破、产业集群突破以及“市场+政府”联动突破等路径[13]。为规避美国“实体清单”和高额关税，全球供应链正在重构[14]。 在当前百年未有之大变局下，全球芯片供应链变局成为研究人员关注的焦点，近几年的研究更多关注中美贸易摩擦、美国及其他国家和地区芯片法案、半导体产业政策、“缺芯”造成的影响、全球芯片供应链韧性与安全等问题，但没有认识到全球半导体供应链正在进行深刻的第四次重构这一事实，更没有针对此次重构的机理和趋势进行深度研究的成果。有鉴于此，本文系统梳理了全球半导体供应链经历的三次重构历程，提供了认识全球半导体产业演进的新视角；提出了目前全球正在进行第四次半导体供应链重构这一新判断，揭示了第四次重构的原因及发展趋势；构建了PERG（P：产品；E：企业；R：区域；G：全球）分析新框架，并依此框架系统分析了第四次全球半导体供应链重构的趋势；最后，在归纳美国在全球半导体供应链中的三种贸易行为的基础上，提出了我国应对第四次全球半导体供应链重构的对策。 二、全球半导体供应链发展现状 自从20世纪60年代初半导体在美国问世以来，全球半导体技术遵循摩尔定律快速迭代发展，半导体产业遵循市场规律形成全球分工合作的巨大产业，2021年，全球半导体销售额达到5560亿美元[15]。世界主要国家都在加快部署半导体产业发展，以提高半导体供应链自主可控能力，半导体产业也已成为我国国民经济发展的基础性、战略性和先导性产业。 半导体供应链十分复杂，除了需要众多专业的原材料与设备供应商，核心知识产权（核心IP）和电子设计自动化（EDA）工具供应商，以及代工厂、分销商、物流服务提供商等生态伙伴配合，仅半导体的生产环节就涉及50多个行业，需要经过2000～5000道工序，使用40多种大型专业尖端设备和10多种专用EDA工具[16]。半导体供应链的具体环节主要包括核心IP及EDA工具开发、集成电路（IC）设计、光刻胶等原材料制备与加工，光刻机等装备研发与制造，硅晶圆制备与加工，晶圆处理、针测、构装与测试，半导体封装和测试（以下简称“封测”），以及产成品的终端消费等，可归纳为研发设计、生产制造（原料加工、装备制造、晶圆制造、封测）和终端消费三个大的环节，如图1所示。 由于半导体产业知识、技术、资本密集，供应链长且配套要求高，半导体供应链各环节相互依赖，形成分工明确又合作紧密的生态，任意一个环节都可能成为半导体供应链“卡脖子”环节。半个多世纪以来，美国始终掌握着全球半导体供应链的最大话语权，欧洲、中国大陆、日本、韩国和中国台湾地区都是重要参与者，目前各方正在围绕第四次全球半导体供应链重构进行激烈竞争。
